南茂10月调涨部分测试价格第4季业绩毛利率看增
栏目:重要通知 发布时间:2020-11-11
半导体封测大厂南茂董事长郑世杰表示,10月调涨部分测试产品价格有助第4季业绩和毛利率季增,今年业绩可望年增逾1成,每股纯益可优于去年。南茂今天下午举行线上法人说明会,展望第4季,郑世杰表示5G新机与消费电子新品上市,半导体需求转佳,客户库存健康;产业

半导体封测大厂南茂董事长郑世杰表示,10月调涨部分测试产品价格有助第4季业绩和毛利率季增,今年业绩可望年增逾1成,每股纯益可优于去年。

南茂今天下午举行线上法人说明会,展望第4季,郑世杰表示5G新机与消费电子新品上市,半导体需求转佳,客户库存健康;产业与市场需求增加、伴随产能增加与测试均价提升,将持续成长,预期面板驱动IC封测产品成长动能将优于记忆体封测。

在记忆体部分,郑世杰指出第4季动态随机存取记忆体(DRAM)封测维持第3季动能;快闪记忆体受惠游戏机拉货与消费电子新品上市需求增加。

在面板驱动IC部分,郑世杰预估中大尺寸面板可维持第3季动能,小尺寸面板受惠中低阶5G智慧型手机需求提升,特别是面板驱动及触控整合单晶片(TDDI)的产品在中低阶智慧手机(HD等级面板)渗透率增加,需求强劲。

整体来看,郑世杰指出封装产能吃紧,第4季封装稼动率可维持健康水位,面板驱动IC(DDIC)中高阶晶圆测试产能已满载,预估吃紧状况将会持续到明年上半年,目前已规划扩充高阶测试机种产能,10月也调涨部分机种测试价格,幅度在5%到10%左右。

郑世杰表示,调涨部分测试产品价格和产能扩充有助第4季毛利率表现,预估单季业绩和毛利率可望季增,11月和12月业绩可维持10月表现,单季业外获利有机会比第3季佳,预估今年业绩可望年增10%以上,每股纯益可优于去年。

在资本支出部分,南茂预估今年资本支出规模约在营收比重20%以下,预估明年资本支出占营收比重约20%到25%左右。

南茂第3季合并营收新台币56.86亿元,季增4.8%,较去年同期增加5.3%,是近6年同期新高,当季合并毛利率19.3%,季减1.4个百分点,年减2.1个百分点,主要是产品组合变化,以及美元汇率走贬和金价上涨;当季合并营业利益7.17亿元,营益率12.6%,季减1.9个百分点,年减2个百分点。

第3季税后净利4.23亿元,较第2季5.45亿元减少22.3%,较去年同期5.86亿元减少27.7%,第3季每股纯益(EPS)0.58元,低于第2季EPS 0.75元和去年同期EPS 0.81元。

从产能利用率来看,南茂第3季测试稼动率约75%,封装稼动率约8成,LCD面板驱动IC稼动率约76%,晶圆凸块稼动率约85%,整体平均稼动率约79%。

累计今年前3季南茂合并毛利率20.9%,较去年同期18.01%增加2.9个百分点,合并营业利益24.07亿元,营益率14.41%,较去年同期10.54%增加3.87个百分点;前3季税后净利16.81亿元,较去年同期20.54亿元减少18.16%,每股纯益2.31元,低于去年同期EPS 2.83元。

南茂自结10月合并营收20.68亿元,月增9%,法人指出创历史单月新高,累计今年前10月自结合并营收187.7亿元,较去年同期成长12.63%。